时间: 2025-10-14 15:00 ~ 17:30
地点：301就业报告厅
一、单位简介
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。 晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。
二、招聘详情
| 序号 | 招聘岗位 | 需求人数 | 专业 | 工作地点 | 薪资待遇 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 设备工程师 | 50 | 机械制造/自动化/机电一体化等理工科相关专业 | 合肥 | 面议 |
| 2 | 故障分析工程师 | 50 | 材料、物理、化学或其他理工科相关专业 | 合肥 | 面议 |
| 3 | 物管工程师 | 40 | 工业工程/工业工程与管理或经济管理类等相关专业 | 合肥 | 面议 |
| 4 | 研发工程师 | 30 | 微电子/物理/数学/材料/光学/机械等理工科相关专业 | 合肥 | 面议 |
| 5 | 结构分析工程师 | 30 | 材料、物理、化学或其他理工科相关专业 | 合肥 | 面议 |
| 6 | OPC工程师 | 40 | 光学/物理/材料等理工科相关专业 | 合肥 | 面议 |
| 7 | 制程整合工程师 | 40 | 微电子/物理/材料/化工等理工科相关专业 | 合肥 | 面议 |
| 8 | 元件工程师 | 40 | 电子/微电子/物理/光电/材料工程/化学等理工科相关专业 | 合肥 | 面议 |
| 9 | 制程工程师 | 40 | 微电子/物理/数学/材料/化学等理工科相关专业 | 合肥 | 面议 |
三、招聘流程
1、投递简历 → 线上测评 → 笔试面试 → 录用通知 → 签订三方